产品概述

RAMIX PMC237C‑008EMI 是一款坚固型 6U 单槽 VME PMC 载板，面向嵌入式工业硬件设备。载板可安装 1 块符合 IEEE 1386.1 标准的传导冷却 PMC 模块。产品采用传导散热结构，前面板与助拔手柄集成 EMI 屏蔽垫片，将 PMC 模块热量传导至 VME 机箱，无需风冷散热。板卡兼容 VME64x 总线以及 32 位 / 64 位 PCI 接口，为电磁环境复杂、温度工况恶劣的设备提供可靠硬件扩展能力。

核心特性

‑ 6U 单槽 VME 结构规格，适配标准 VME 机箱机架 ‑ 支持符合 IEEE 1386.1 规范的传导冷却 PMC 模块 ‑ 集成 EMI 屏蔽垫片，降低电磁干扰带来的影响 ‑ 传导冷却散热方案，热量传导至机箱，无需强制风冷 ‑ 兼容 VME64x 总线，33MHz 32/64 位 PCI 总线，支持 3.3V、5V 电平 ‑ 楔形锁机构，振动工况下保持稳定机械接触

技术参数

‑ 结构规格：6U VME 单槽 ‑ PMC 插槽：1 路传导冷却 PMC 插槽（IEEE 1386.1） ‑ 总线标准：VME64x，PCI 33MHz 32/64 位，3.3V /5V ‑ 散热方式：楔形锁实现传导冷却 ‑ EMI 防护：前面板、助拔手柄集成 EMI 密封垫片 ‑ 工作温度：‑40℃ ~ +85℃（传导冷却工况） ‑ 安装方式：标准 VME 机箱插入式安装

应用领域

应用于军用嵌入式设备、工业测试平台、交通控制系统等无法使用风冷的工作场景，将 PMC 功能模块扩展接入 VME 硬件架构，具备宽温以及抗电磁干扰能力。