产品概述

KOKUSAI BALEXT‑SMP 1 是日本 KOKUSAI 半导体晶圆处理设备 V1 版本 I/O 主控电路板。承担晶圆工艺设备内部逻辑信号采集、继电器驱动以及外围器件控制工作。板卡配备多组扁平排线连接器，集成继电器回路，对接现场各类传感器、执行器与电磁阀。完成本地信号处理的同时，与系统主板交互，执行对应的晶圆制造工艺控制逻辑。

核心特性

‑ 集成多路数字输入输出，板载继电器驱动回路，控制现场执行器件

‑ 多组扁平排线接口，便捷对接外围传感器与阀门单元

‑ 板载硬件信号滤波电路，抵御半导体车间复杂电磁干扰

‑ 大尺寸一体化 PCB 板卡，内置安装于晶圆处理设备机柜内部

‑ 逻辑信号处理稳定，适配 KOKUSAI 晶圆工艺设备控制逻辑

‑ 备件式结构设计，拆装简便，便于现场维护与板卡更换

技术参数

‑ 品牌：日本 KOKUSAI

‑ 型号：BALEXT‑SMP 1

‑ 产品类型：半导体晶圆设备 I/O 控制电路板

‑ 适用设备：KOKUSAI 晶圆处理工艺设备

‑ 接口形式：多组扁平排线连接器

‑ 安装方式：机柜内置板卡安装

‑ 使用环境：10℃‑50℃，湿度 5%‑90% 无凝露

应用领域

主要用于半导体晶圆制造工厂，适配 KOKUSAI 晶圆工艺设备，用于设备大修、硬件维护以及备件更换项目。